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应用
烧结陶瓷
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环氧塑封料
导热材料
烧结陶瓷
烧结陶瓷
应用概述
作为烧结陶瓷结构件填料,高球形度提升致密度,细化晶粒优化力学与导热性,降低烧结温度,适配高导热绝缘陶瓷件;
应用特点:
提升堆积密度、降低孔隙率,强化致密度;细化晶粒,兼顾力学与导热性;工艺上降低烧结温度,减少结构变形;
其他介绍:
关键词文案描述
应用详情
亚微米级球铝在烧结陶瓷结构件中作为核心粉填料,应用特点突出且适配性强:
一、高球形度与窄粒径分布可提升粉体堆积密度,大幅降低烧结孔隙率,显著提高陶瓷致密度与结构均匀性;
二、亚微米粒径能有效细化陶瓷晶粒,同步优化抗弯、抗压等力学性能与导热性能,兼顾结构强度与热传导效率;
三、可降低陶瓷烧结活化能,实现低温烧结,减少高温工艺带来的晶粒异常长大、结构变形等问题;
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超细球形氧化硅粉
超细球形氧化铝粉
覆铜板
环氧塑封料
导热材料
烧结陶瓷
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