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环氧塑封料

应用概述

应用于EMC，可显著提高填充率、降低粘度、降低应力；
广泛适用于锭状、颗粒、液态环氧塑封料；

应用特点：降低热膨胀系数、提高填充性、流动性
应用行业：环氧塑封料、底填胶、灌封胶

应用详情

亚微米球硅是环氧塑封料的核心填料，可以起到降低收缩率，减少热膨胀系数和吸水率，提高热传导率和体系填充率；
可与不同粒径硅粉复配提升填充率，大幅降低塑封料热膨胀系数，规避高低温循环下的封装失效；
同时优化导热路径、提升导热系数，加速芯片散热，增强封装体热稳定性；
适配先进封装的窄间隙、低翘曲、高可靠需求，在逻辑 / 存储 / 功率器件封装中广泛应用；