search search
lanlan
CN
产品应用
三锐佰德为客户提供专业化、个性化的五大服务
首页 产品应用 应用 覆铜板
覆铜板
应用概述
应用于CCL可显著降低覆铜板介电常数、热膨胀系数，并提升尺寸稳定性与加工性
  • 应用特点：高填充率、高流动性、低膨胀系数、低介质损耗
  • 应用行业：挠性覆铜板、柔性覆铜板
应用详情
亚微米球硅是高端覆铜板（CCL）的关键功能性填料，核心依托低介电、低热膨胀、高球形度、良好分散性的特性；
适配 5G/6G、高频高速、汽车电子、服务器等领域对覆铜板高频低损耗、尺寸稳定、耐热耐湿、薄型化的核心需求；
是制备高频高速覆铜板、高 Tg 覆铜板、低CTE 覆铜板的核心原料；