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产品应用
三锐佰德为客户提供专业化、个性化的五大服务
导热材料
应用概述
应用于TIM材料中,作为导热填料,与微米球铝复配建导热网络,提升硅脂体系热导率,适配电子器件薄层精密散热
  • 应用特点:优异的填充与导热增强能力、优异的流动性与分散性、改善材料力学与界面性能
  • 应用行业:导热垫片、导热硅脂
应用详情

亚微米尺度使其比表面积显著增大,与导热基体(如环氧树脂、硅橡胶等)的接触界面增多,有效减少了界面热阻;
球形形貌具有最优的堆积密度,能够在基体中形成连续、致密的导热通路,避免了不规则颗粒因堆积空隙导致的导热“断点”,使热量可沿铝粉颗粒快速传递;