1、高纯系列：
形貌与粒径：粒径 0.1–10μm，球形度高、粒径分布窄，表面光滑；流动性与分散性：球形结构使流动性好、易分散，不易团聚，填充加工性优；
导热性：导热系数 25–35W/(m・K)，兼具高绝缘性，适配电子散热与封装；
力学性能：高硬度、高耐磨、机械强度好，提升复合材料耐磨性；
填充特性：填充密度高，与树脂 / 橡胶界面结合强，提升材料综合性能；
2、易烧结系列：
采用全新的表面活化技术的直燃法技术，保留粉体高纯度，同时大幅度降低高纯球形粉体的烧结温度；
烧结致密度高，材料填充率高、较好的流动性；
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